产品布局方面，在SIP封装，半导体封测及汽车电子领域的交付取得了新进展；面向先进封装及半导体 行业储备了多项核心产品，如第三代半导体领域的SIC晶圆老化设备及SICKGD分选设备；成功开拓光 通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体。 对于2025年的经营计划，凯格精机表示，公司仍要坚持"强攻击抓机会"，积极拥抱市场的变化，持续提 升市场份额。同时，基于中长期的发展战略，坚定投入，为公司持续增长打下坚实的基础。在内部运营 方面，公司会持续推进精益与高效运营，坚持向流程要效率，向创新要利润，向管理要效益。（文穗） 校对：陶谦 年报披露，公司积极践行"提质增效"，坚持开源节流，通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养 等方面多措并举，不断提升经营质量。 研发创新方面，公司研发中心进行了多项技术创新与应用，如将AI视觉模型应用于封装设备中的芯片 检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺陷检测；将3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与 检测环节，提高了点胶的精度、稳定性和检测的效率；研发并储备了先进封装领域"印刷+植球+检测 +补球"的整线技术。报告期内，新增授权发明专利18项、实用新型专利30项，并与华为 ...