财务表现 - 2025年第一季度营业收入达8 02亿元，其中300mm半导体硅片收入同比增长16%，200mm及以下半导体硅片(含受托加工服务)收入同比增长8% [1] - 300mm半导体硅片收入增速显著高于全球行业平均增速5 7%，200mm硅片收入增速优于全球行业平均增速(全球200mm硅片出货面积同比下降2 9%) [1] - 经营利润受扩产项目固定成本、产品价格调整及存货减值损失增加等因素影响，研发投入持续增长对短期业绩造成波动 [1] 研发投入与技术创新 - 2025年第一季度研发投入达7,929 82万元，同比增长29 24%，研发费用率提升至9 89% [2] - 已开发300mm半导体硅片新产品150余款，60余款进入量产供应，累计通过认证产品规格达750余款 [2] - 子公司Okmetic在200mm及以下MEMS抛光片领域技术全球领先，新傲科技在200mm外延片领域技术国内领先，两者均为国际SOI硅片主要供应商 [3] 产能扩张与项目进展 - 300mm硅片总产能攀升至65万片/月(上海临港新增30万片/月项目投产+太原5万片/月中试线通线)，产能规模国内领先 [2] - 子公司新傲科技及新傲芯翼建成8万片/年300mm高端硅基材料试验线，产品覆盖功率、射频、硅光等领域 [2] - 太原300mm硅片产能升级项目完成5万片/月中试线建设，计划2025年将高端硅基材料试验线产能提升至16万片/年 [3] 行业前景与战略布局 - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达6,971亿美元(同比+11%)，AI、汽车电子与工业数字化为核心驱动力 [4] - 公司通过上海、太原两地产能升级项目及高端硅基材料试验线建设，积极布局射频、功率器件、硅光等高端应用领域 [3] - 技术储备与产能扩张为公司在半导体材料国产化趋势中抢占先机，未来增长潜力与高端应用领域技术深度融合直接相关 [4]