专利技术 - 公司申请名为"一种用于双层磁片的激光切割装置及切割方法"的专利，公开号CN119857946A，申请日期为2025年3月 [1] - 专利技术包括工作台、存料仓、分料隔板、推料组件、夹料组件和激光源等装置 [1] - 切割方法通过分料轨道将两个磁片分别推送至加工位上下两侧，并进行同步激光切割 [1] - 该技术可同时切割双层磁片，提高加工效率，并避免磁片断裂或中部塌陷，提升切割质量 [1] 公司背景 - 公司成立于2011年，位于包头市，主要从事非金属矿物制品业 [2] - 公司注册资本为11593.188万人民币 [2] - 公司对外投资5家企业，参与招投标项目315次 [2] - 公司拥有商标信息26条，专利信息437条，行政许可46个 [2]