在高端晶圆光刻胶业务领域，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订 单。目前公司布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段。公司 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力。 在半导体先进封装材料业务领域，2024年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合 计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，并已送样6款，其中1款于2024年上半年 取得首张批量订单；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于 2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。 鼎龙股份表示，近期的关税政策等国际贸易形势变动，可能触发进口多元化和国产替代效应，从而推动 国内泛半导体产业自主化程度进一步提升。这有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份 额，努力提高公司全年业绩。 从财报数据来看，半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)已成为驱动公司 业绩增长的重要动力。2024年该板块实现主营业务收入15.2亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)， 同比 ...