财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 第四季度营业收入9.12亿元，同比增长14.76%，归母净利润1.44亿元，同比增长215.57% [1] - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比上升16.37%，归母净利润1.41亿元，同比上升72.84% [1] 业务结构 - 主营业务为半导体材料产业和打印复印通用耗材产业 [1] - 半导体板块业务2024年实现收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [1] - 半导体业务重点聚焦CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] CMP抛光材料业务 - 2024年CMP抛光垫业务实现销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - 2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高 [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年实现销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] 半导体显示材料业务 - 2024年半导体显示材料业务实现销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] 晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 [2] 先进封装材料业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] - 半导体封装PI已布局7款产品，送样6款，1款于2024年上半年取得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 行业环境 - 近期关税政策等国际贸易形势变动可能触发进口多元化和国产替代效应 [3] - 有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额 [3]