行业整体表现 - 半导体行业步入新一轮增长周期 受益于汽车 消费电子等终端市场需求持续复苏 [1] - 半导体设备板块持续回暖 主要受市场规模增长和晶圆厂扩产拉动 [1] - 2024年科创板半导体设备上市公司中 大部分公司营业收入及净利润实现双增长 [1] - 7家参会半导体设备公司2024年合同负债合计2.74亿元 同比增长44% 存货合计19.65亿元 同比增长15.08% [2] 公司订单与产能情况 - 芯碁微装2024年合同负债4117.9万元 存货5.78亿元 订单排产饱和 生产端已达满产状态 [2] - 华峰测控2024年合同负债5625.3万元 在手订单充足 半导体市场景气度持续回升 [2] - 德科立2024年合同负债3030.95万元 有效在手订单保持稳定 正抓紧产能建设 [2] - 普源精电存货金额2.72亿元 深科达存货金额3.19亿元 [2] AI技术应用与行业趋势 - 普源精电已引入AI模型 计划利用AI技术提升运营效率和产品研发能力 [3] - 芯碁微装在部分设备自动化控制系统中引入AI技术 优化操作流程和智能化程度 [3] - 德科立受益于AI和算力基础设施建设爆发 数通领域DCI业务实现高速增长 [2][3] - 半导体行业并购重组加速 多家公司表示将适时进行产业链上下游整合 [3][4] 海外市场与客户动态 - 芯碁微装海外订单明显增长 主要因下游客户产能向东南亚转移 [2] - 芯碁微装高阶头部客户订单稳定 多个重点区域订单表现良好 [2]