文章核心观点 - 裕太微2024年营收增长显著，得益于行业复苏、新产品推出等因素，公司将继续专注研发、拓展市场，缩小与国际巨头差距并推进全球化布局 [1][3] 行业情况 - 以太网作为信息网络底层技术，随半导体产业上行迎来快速发展期，2022 - 2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计年复合增长率超25%，2025年有望突破300亿元 [2] - 以太网物理层芯片领域长期被国际巨头垄断，国内企业鲜有突破，其作为边缘计算核心要件，正迎来全球加速发展期 [4][7] - 汽车芯片行业因新能源汽车普及高速增长，2019 - 2025年全球车规级半导体市场规模预计翻倍，年均复合增长率近12%，中国汽车芯片市场规模2020 - 2024年增长超50% [11] 公司业绩 - 2024年公司总体营业收入39,622.65万元，同比增长44.86%，各季度环比稳步增长 [1] - 2024年海外营业收入7,375.73万元，超过2023年全年海外营收总额，2023年为2,860.60万元 [2][13] 产品与技术 - 公司已形成七条产品线，网通以太网物理层芯片等四条产品线已规模量产，2024年网通及车载端有新品体现，在国际标准制定上有一定发言权 [2][5] - 网通事业部网卡产品线2023年在信创领域突破，产品出货量激增，2024年底推出24口以太网交换机产品系列，预计今年量产放量 [6] - 2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场获认可，千兆、百兆以太网物理层芯片在多个市场大规模应用，占据国产市场重要地位 [7] - 公司已形成13项核心技术，成功研发并量产多个系列产品，填补国内多项技术空白 [7] - 2024年研发费用较2023年同期增长32.40%，研发人员规模小幅增加，多个产品流片或迭代升级 [8] - 公司已申请发明专利143项，获授权41项，申请境外发明专利29项，成为国内极少能实现千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业之一 [8][9] - 公司产品性能与国际巨头媲美，千兆芯片主流产品传输性能优于国际竞争对手，但10G及以上高端产品领域与国际巨头有差距，10G PHY产品预计2026年底量产出货 [9][10] 市场布局 - 2022年设立新加坡发展中心推进全球化布局，2023年打通多国主要供应链，未来将巩固国内业务、拓展海外市场，向全球化商业集团转变 [2][13][14] - 2024年初成立车载事业部，目标2025年实现车载交换芯片量产和车载摄像头端加解串芯片送样，车载以太网物理层芯片已在国内车厂大规模量产，交换芯片在多家车厂测试 [11][12] - 凭借网通产品布局和对客户需求的理解，进入多家知名车企及Tier1供应链体系 [12]