财务表现 - 公司2024年实现营业收入9.34亿元，归母净利润4046万元 [1] - 经营性现金流净额达1.39亿元，现金流营收比率大幅提升 [1] - 应收账款周转效率显著改善，资产负债结构不断优化 [1] 业务结构 - 高端装备板块收入占比首次突破50% [1] - Mini LED固晶机业务营收规模预计达3.5亿—4亿元，贡献四成营收 [2] - 半导体设备业务持续高增长，高端装备板块整体营收占比突破50% [2] 市场布局 - 公司进入京东方、三星、康佳光电等核心客户供应链体系 [2] - 半导体封装设备业务打入华为、无锡力特等全球知名企业供应链 [2] - 通过收购开玖自动化及设立新益昌飞鸿，形成固晶+焊线+测试包装一体化解决方案 [2] 行业趋势 - 2025年全球半导体设备市场规模预计达1210亿美元，中国大陆市场占比将突破42% [2] - 国产半导体设备市场营收复合增长率达38.6%，归母净利润复合增长率达56.7% [6] - 中国大陆市场设备销售额全球份额已超过42% [6] 战略转型 - 公司2025年将"半导体2.0时代"确定为核心战略主线 [3] - 全面转型至"自主创新+产品集成+头部客户直供"新模式 [3] - 已在固晶、焊线、分选编带等关键封装工艺环节形成较完整的产品矩阵 [3] 研发投入 - 2024年研发投入达9761.92万元，占营业收入10.45% [4] - 全年新增专利62项、软件著作权28项 [4] - 在高速精准运动控制、单邦双臂同步运行等核心技术上取得突破 [4] 产能建设 - 总投资6亿元的高端智能装备制造基地项目2025年初封顶，预计全面达产后年新增产值超6.8亿元 [4] - 计划建设智能制造实验工厂，搭建集"试产+打样+工艺验证"于一体的自主验证平台 [4] 未来规划 - 公司将持续贯彻"技术复用+横向拓展"战略 [6] - 在Mini LED与半导体封装设备领域同步发力，完善科技型高端产品矩阵 [6] - 提升整体解决方案能力，加快中高端市场渗透 [6]