2026 年 06 月 22 日 行业研究 评级：推荐(首次覆盖) | 研究所： | | | | | --- | --- | --- | --- | | 证券分析师： | | 张建民 | S0350526040005 | | | | | zhangjm03@ghzq.com.cn | | 联系人 | ： | 张晓晨 | S0350126040008 | | | | zhangxc01@ghzq.com.cn | | [Table_Title] 光模块/先进封装高景气，新益昌等国产公司有 望快速发展 ——通信设备行业动态研究 最近一年走势 | 行业相对表现 | | 2026/06/22 | | | --- | --- | --- | --- | | 表现 | 1M | 3M | 12M | | 通信设备 | 27.7% | 82.3% | 347.3% | | 沪深 300 | 4.4% | 10.8% | 31.5% | 投资要点: 在 AI 算力需求提升与摩尔定律放缓的背景下，芯片性能提升转向系统级 集成，正在重塑全球半导体封装后道设备的产业格局。半导体封装设备 属于半导体制造的后道环节，其中，先进封装与传 ...