行业投资评级 - 强于大市（维持）[3] 核心观点 - 在AI算力产业高速发展的浪潮下，光模块作为光通信系统的核心器件，迎来了前所未有的需求爆发[3] - 2025年全球数通光互联行业的市场规模约为194亿美元，至2030年预计将达到986亿美元[3] - 光互连的发展周期从早期约3-4年更新一代，2023年以来在AI影响下迭代周期进一步缩短至2年左右[3] - 2025年下半年以来，在供给受限及技术迭代等因素的驱动下，光模块龙头企业纷纷加紧产能扩张，旺盛的固定资产投资对于光模块设备需求提供了有力保障[3] - 技术迭代与下游需求共振，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率20.5%[3] - 2024年我国光通信测试仪器市场规模为33.0亿元，预计到2029年将上升至65.9亿元，2020年至2029年复合增长率约为13.79%[3] - 在政策支持与市场需求双重驱动下，光模块封测设备国产化率不断提升，龙头企业在贴片设备和耦合设备领域已经在全球市场占据较高份额[3] - 目前我国光通信测试仪器仍以海外企业为主，海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，行业集中度较高，本土企业中联讯仪器贡献了9.9%的市场份额，是国内光通信测试行业的龙头[3] 一、光模块加速迭代，设备投资力度加大 （一）光模块迭代速度加快 - 光模块是将电信号与光信号互相转换的器件，是数据中心、5G基站、工业网络的核心互联器件[9] - 当前800G光模块产品已全面进入大规模部署阶段，1.6T产品亦已转入量产阶段，同时3.2T产品的开发也在加速推进[9] - 根据中际旭创H股招股说明书的数据，2021-2025年全球数通光互联行业的市场规模保持38.5%的复合增长率[10] - 2025年全球数通光互联行业的市场规模约为194亿美元，2026-2030市场规模有望保持33.8%的复合增长率，至2030预计将达到986亿美元[10] - 随着计算芯片平台和数据中心交换机芯片的迭代速度加快，光互连的发展周期也在加速[15] - 应用于数据中心的光模块早期约3-4年更新一代，2023年以来在AI影响下迭代周期进一步缩短至2年左右[15] - 新一代计算芯片平台通常需要升级网卡、交换机芯片和光互连，以支持更高带宽的数据交换[15] （二）龙头企业加大投资力度推动设备需求 - 2025年下半年以来，在供给受限及技术迭代等因素的驱动下，光模块龙头企业纷纷加紧产能扩张[19] - 2026年中报显示，A股市场前六位的光模块龙头企业的固定资产账面价值合计增长23.23%，在建工程账面价值合计增长116.35%，旺盛的固定资产投资对于光模块设备需求提供了有力保障[19] 二、光模块封测设备 （一）光模块封测功能及基本流程 - 光模块的关键技术参数包括数据速率及传输距离，其他重要指标主要涵盖封装形式、光纤模式及中心波长[20] - 随着光模块经历从400G向800G、1.6T、3.2T的速率快速升级，封装架构也同步向CPO/OIO持续演进，带动上游封装测试设备行业正式进入量价齐升的高增长阶段[20] - 光模块封测过程的步骤繁多，工艺复杂，流程的核心是光电器件精密封装+光电信号集成+全流程可靠性验证，主要包括芯片贴装、引线键合、光路耦合、封装成型和测试验证[26] - 光模块封测设备是应用于光通信产业链光模块制造环节，集封装与测试功能于一体的专用工业设备的统称，是衔接光芯片制造与光模块整机量产的关键装备[29] （二）光模块封测设备主要类型及市场规模 - 光模块封测设备中，固晶贴片机、共晶机、光耦合机是最核心的设备，单价也相对较高[31] - 价值量占比方面，耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%[3] **贴片设备** - 贴片机的功能是把光芯片、驱动IC、跨阻放大器（TIA）等各类光电元器件贴装至电路板，其核心考核指标主要包含贴装精度、工艺适配能力以及升降温速率[33] - 按照工艺划分，贴片可分为共晶贴片与固晶贴片两类[33] - 共晶贴片采用AuSn这类低熔点合金焊料，在高温加压条件下实现芯片与基板的共晶键合，多用于激光器、功率器件等对散热性能与可靠性要求较高的封装场景[33] - 固晶贴片则依靠导电银胶粘接芯片底部与基板，适用场景广泛、生产效率突出，适合电芯片、光电探测器（PD）等常规器件的大批量贴装生产[33] - 早期贴片机多搭载单视觉定位系统，结构简单，可满足100G、400G中低速光模块生产[36] - 随着光模块带宽、时延要求提升，器件集成度提高、芯片尺寸缩小，贴片机对视觉识别、运动控制、工艺兼容能力的要求显著提高，技术朝着高精度、智能化、柔性化方向发展[36] - 贴装精度稳定可达±3μm以内，提升生产良率[36] **耦合设备** - 耦合的目标是通过高精度对准实现光发射端与接收端的最低损耗传输，本质是光的发射端和光的接收端精准对准[37] - 在光模块封装全流程中，光学耦合是技术壁垒最高、工艺最严苛的核心工序[37] - 耦合设备在整个光模块封测设备中的价值量占比约35-40%，耦合环节占据光器件整体生产成本与生产时长的60%–70%[37] - 当前耦合工艺分为有源与无源两类：有源耦合通过实时监测光功率动态调整对准，精度高但效率与成本受限，适用于高速可插拔模块量产[39] - 无源耦合依托预先设计的精密结构实现一次性对准，效率与成本优势显著，成为CPO与硅光模块的主流方向[39] - 硅光子芯片、800G/1.6T等超高速光模块耦合需要0.05μm级重复定位精度，依靠主动耦合做动态对准[39] - 100G/200G高速光模块要求0.1μm重复定位精度，采用被动对准，兼顾成本与性能[39] **老化设备** - 光模块的老化测试主要通过模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件和工作状态，加速产品的老化过程，从而在较短时间内评估产品的可靠性[40] - 通过施加高于正常工作的电应力、热应力（高温环境，通常85℃~125℃）及光学负载，在短时间内（通常2~24小时）加速激发器件潜在的早期失效问题（占比约1%~3%）[40] - 通过老化测试剔除早期失效品，可将产品的MTBF（平均无故障时间）从千小时级提升至百万小时级[40] - 光模块老化测试设备主要分为三类：芯片级老化测试、CoC/子组件级老化测试、模块级老化测试[40] **AOI设备** - AOI（自动光学检测），是基于光学原理来对制造生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备[41] - 在光模块生产流程中，AOI检测主要部署于PCB来料后、贴片后、引线键合后、耦合后四大节点[43] - 随着800G向1.6T及更高速率产品迭代，光模块结构复杂度和检测精度要求不断提升，AOI设备在提升检测效率、检测一致性和产品良率方面的重要性进一步凸显[43] （三）光模块封测设备市场规模及发展趋势 - 在AI服务器扩产驱动下，800G和1.6T光模块设备需求将持续提升，2026年800G和1.6T光模块封测设备市场规模分别预计达98.5亿元及45.3亿元[44] - 随着技术迭代与下游需求共振，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率20.5%[44] - AI智算场景对带宽需求呈指数级增长，万卡级智算集群推动光模块向1.6T及以上速率升级，催生硅光、CPO等新技术加速渗透[46] - 光模块从100G/400G向800G/1.6T/3.2T的速率代际升级正在催生新一轮产线改造需求，封装工艺对耦合精度的要求从微米级向亚微米级提升[46] - 800G及以上速率与CPO封装对耦合精度提出亚微米级要求，推动设备技术向更高精度、动态闭环控制与智能化方向演进[46] - 部分国产厂商的贴片机加工精度已达±3µm，支持多芯片贴装；耦合设备已能达到最小运动增量50nm[46] - 老旧产线的设备已无法满足高速光模块的量产要求，设备需求的刚性进一步凸显[46] 三、光模块测试仪器 （一）光通信测试仪器功能及分类 - 光通信测试仪是用于评估和故障排除光纤通信网络的专业设备，可测量光功率、信号损耗、波长精度及网络完整性等关键参数[48] - 随着数据中心互联速率从400G/800G向1.6T/3.2T演进，光模块性能参数的测试精度直接决定通信系统的稳定性[48] - 以采样示波器为例，800G光模块测试通常需要35GHz带宽，而1.6T对应需求则提升至65GHz，带宽、精度和测试复杂度同步上行[48] - 光模块测试分为发射端（TX）和接收端（RX），通常按照信号传输方向，将测试划分为TOSA发射端/ROSA接收端两大类[48] - TOSA发射端测试主要关注光信号调制质量与光学性能，涉及眼图、抖动及TDECQ等关键指标，常用仪器包括采样示波器、误码仪、光功率计、时钟恢复单元和光谱分析仪等[49] - ROSA接收端测试侧重误码率、接收灵敏度及系统级通信能力验证，常用的仪器包括误码测试仪、可调光衰减仪和安培计等[49] - 光采样示波器是光通信测试中的核心设备，用于将光信号转换为电信号并生成眼图，分析信号的完整性及传输质量，带宽可达500GHz甚至更高[50] - 采样示波器一般衡量指标为通道带宽，数值越高，性能越高；误码仪一般核心指标为单通道最高传输速率，数值越高，性能越高[51] - 时钟恢复单元可用于从数据信号中提取出对应频率的时钟信号，其核心性能指标为最高恢复速率，恢复速率越高，能覆盖的数据信号速率范围越广[52] （二）我国光通信测试仪器市场规模及趋势 - 2024年全球光通信测试市场规模达到9.5亿美元，预计2029年达到20.2亿美元[53] - 2024年我国光通信测试仪器市场规模为33.0亿元，预计到2029年将上升至65.9亿元，2020年至2029年复合增长率约为13.79%，高于全球市场的12.86%[53] - 增长主要依托多重驱动因素：一是光模块市场规模持续扩大，直接拉动光通信测试仪器需求释放[53] - 二是在数据传输容量、速率、距离与可靠性等要求持续提升的推动下，光模块技术持续迭代升级，相应测试项目更丰富、测试范围与精度要求更高、仪器集成度显著提升[53] - 三是光通信测试仪器在光通信产业链中的应用场景不断延伸，进一步拓宽了行业增长边界[53] 四、产业格局、重点公司及估值 （一）光模块封测设备重点上市/拟上市公司 - 在政策支持与市场需求双重驱动下，国产光模块封测设备正快速突破"卡脖子"环节[57] - 当前我国龙头企业在贴片设备和耦合设备领域已经在全球市场占据较高份额，是国产替代起步最早的环节[57] - 国内设备主打性价比与本地化服务，在传统TO、BOX模块大规模量产成熟；但硅光、CPO高密度共晶仍以海外设备为主[57] - 2025年猎奇智能光模块贴片设备市场份额为20%（按设备数量口径统计），排名全球第一[57] - 2025年在光模块耦合设备领域猎奇智能以23%的市场份额排名第二[57] - 科瑞技术全面布局贴片-耦合-老化-AOI四大工序设备[60] - 猎奇智能在贴片设备全球市占领先，自研耦合、老化两大主力产品线[60] - 博众精工在高精度共晶贴片设备成熟量产基础上，通过收购中南鸿思补齐耦合设备短板[60] - 罗博特科通过全资收购德国ficonTEC，直接拿到二十余年积累的高精度耦合算法与量产工艺，光路对准精度可达5nm，在硅光模块、CPO共封装设备赛道处于全球第一梯队[60] - 封测设备往往具有较强的定制化特点，龙头光模块厂商往往与特定设备供应商建立长期的密切合作关系[61] - 中际旭创是猎奇智能发展史上最重要的战略客户，2016年公司首台自主研发的光模块耦合设备即交付中际旭创，由此开启了双方长达十余年的深度合作[61] - 2023—2025年，猎奇智能对中际旭创的销售收入占比分别为62.19%、58.85%和53.42%，虽然逐年有所下降但占比仍在50%以上[61] （二）光通信测试仪器重点上市公司 - 国内光通信测试仪器厂商的技术水平在过去几年间经历了快速发展，采样示波器等测试仪器的带宽等各项参数逐渐向国外产品靠拢，国产品牌市场份额持续提升[64] - Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，行业集中度较高，本土企业市场份额占比约16%[64] - 联讯仪器作为国内头部企业，贡献了中国光通信测试仪器市场9.9%的市场份额，位列市场第三，也是前五中唯一的本土企业[64] - 2024年中国光通信测试仪器市场领先企业及份额：Keysight 30.8%、Anritsu 22.5%、联讯仪器9.9%、Tektronix 8.2%、EXFO 4.8%[65] - 联讯仪器作为光通信测试设备龙头，内生自研采样示波器、误码仪、波长计、CoC老化、硅光晶圆测试设备，可完整覆盖光芯片、光器件、400G-1.6T光模块从研发到量产全流程测试[65] - 普源精电、鼎阳科技等通用电测仪器厂商，依托自研示波器、高精度源表、电源等通用仪器技术向光通信行业延伸[65] - 华兴源创通过收购控股普赛斯，实现从消费电子检测设备向光通信测试领域拓展[65] - 华盛昌通过收购伽蓝特，获得光模块、无源/有源光器件自动化测试系统、光谱测试、多通道光源整套产品线，快速切入光通信量产测试市场[65] - 联讯仪器已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，成为全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商[66] - 联讯仪器已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户[66] （三）重点上市公司估值情况 - 科瑞技术总市值178.24亿元，2025年营业收入26.32亿元，归母净利润2.73亿元，PE(2025)为65.27[71] - 罗博特科总市值1,040.18亿元，2025年营业收入9.50亿元，归母净利润-0.66亿元，PE(2025)为-1,565.59[71] - 快克智能总市值154.61亿元，2025年营业收入10.81亿元，归母净利润1.38亿元，PE(2025)为111.72[71] - 博众精工总市值208.05亿元，2025年营业收入65.66亿元，归母净利润5.93亿元，PE(2025)为35.07[71] - 奥特维总市值141.83亿元，2025年营业收入63.97亿元，归母净利润4.45亿元，PE(2025)为31.91[71] - 新益昌总市值144.64亿元，2025年营业收入7.27亿元，归母净利润-1.27亿元，PE(2025)为-113.71[71] - 智立方总市值147.24亿元，2025年营业收入6.07亿元，归母净利润0.75亿元，PE(2025)为195.33[71] - 联讯仪器总市值2,533.81亿元，2025年营业收入11.94亿元，归母净利润1.74亿元，PE(2025)为1,459.15[71] - 普源精电总市值90.05亿元，2025年营业收入9.00亿元，归母净利润0.86亿元，PE(2025)为104.61[71] - 鼎阳科技总市值122.08亿元，2025年营业收入6.02亿元，归母净利润1.43亿元，PE(2025)为85.61[71] - 华兴源创总市值355.42亿元，2025年营业收入22.40亿元，归母净利润0.80亿元，PE(2025)为443.83[71] - 华盛昌总市值241.22亿元，2025

证券代码：688383 证券简称：新益昌 公告编号：2026-032 深圳新益昌科技股份有限公司 关于控股股东、实际控制人及一致行动人 权益变动触及 1%刻度的提示性公告 胡新荣、宋昌宁及其一致行动人深圳市春江投资合伙企业（有限合伙）保证向本公 司提供的信息真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： | 权益变动方向 | 比例增加□ | | 比例减少☑ | | --- | --- | --- | --- | | 权益变动前合计比例 | 68.70% | | | | 权益变动后合计比例 | 67.74% | | | | 本次变动是否违反已作出的 承诺、意向、计划 | 是□ | 否☑ | | | 是否触发强制要约收购义务 | 是□ | 否☑ | | 一、 信息披露义务人及其一致行动人的基本信息 1、身份类别 | | ☑控股股东/实际控制人及其一致行动人 | | --- | --- | | 投资者及其一致行动人的身 | □其他 5%以上大股东及其一致行动人 | | 份 | □合并口径第一大股东及其一致行动人（仅适 | | ...