政策调整方向 - 特朗普政府计划废除拜登时代的AI芯片出口分级制 可能取消全球分三个层级的准入规则 [1][2] - 拟用政府间协议的全球许可制度替代现行分级制 使芯片成为贸易谈判筹码 [2][3] - 调整方向与特朗普"以交易为核心"的贸易战略吻合 便于在谈判中利用芯片获取利益 [2][3] 现行规则细节 - 当前规则将全球分为三级：第一级17个国家和地区无限制 第二级约120国有数量上限 第三级国家完全禁运 [2] - 现行豁免门槛为1700块英伟达H100芯片以下订单免许可证 仅需报备 [3] - 新规考虑将豁免门槛降至500块H100芯片当量 大幅收紧管制 [3] 行业影响 - 英伟达H100芯片被作为算力衡量基准 其出口限制直接影响全球AI算力分布 [3] - 甲骨文公司高管批评现行分级不合理 指出以色列与也门同属第二级的矛盾 [4] - 规则变更可能重塑全球半导体供应链格局 尤其影响AI芯片厂商的市场策略 [1][3] 政策时间节点 - 现行《人工智能扩散框架》于2024年1月拜登政府末期发布 原定5月15日生效 [1] - 特朗普政府尚未最终确定修改方案 讨论仍在进行中 [1][2]