财报表现与成本结构 - 2025年一季度财报显示利润暂时承压但收入拐点显现 营收实现同比环比双增长 [1] - 固定成本以折旧摊销为主 规模效应即将释放 新增营收将带来更高边际利润 [1] 战略布局与业务架构 - 采用"一体两翼"战略：主体为集成电路测试主业 左翼为晶圆激光开槽/隐切/减薄技术 右翼为全天候超宽光谱叠层图像传感芯片技术 [1][2] - 主体业务覆盖高算力/工业控制/汽车电子/AIoT/消费电子/存储/特种芯片等测试领域 已与多家知名设计公司建立战略合作 [1] - 左翼技术实现25μm以下超薄晶片加工 隐切技术突破国外垄断 切割道缩至20μm并量产 提升Gross Dies数量30%以上 [2] - 右翼技术通过上海叠铖光电合作 实现全天候高识别率成像 采用"强感知弱算力"方案降低自动驾驶算力需求 [2] 技术研发与创新 - 研发项目涵盖高像素CMOS/机器人视觉/AI算力芯片/HBM存储/宽禁带半导体等八大测试方案 [4] - 融合百亿级实测数据与大模型技术 构建自主智能算法训练体系 提升研发效能 [3] - 重点布局汽车电子/高算力芯片/传感器/存储测试领域 切入无人驾驶赛道 [4] 客户拓展与增长动能 - 2024年新拓展行业知名设计企业 存量客户新产品项目逐步量产 预计提升未来营收 [3] - 汽车电子/机器人/AI算力等下游市场需求旺盛 技术壁垒高 提前布局有望抢占行业红利 [4]