东芯股份：砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段
东芯股份(SH:688110) 快讯·2025-04-30 16:21东芯股份对外投资企业砺算科技G100芯片进展 - 砺算科技G100芯片已完成首次流片的晶圆加工 [1] - 产品已进入封装测试及产品验证阶段 [1] - 上述进展截至公司2025年一季报发布日 [1]
东芯股份(SH:688110) 快讯·2025-04-30 16:21
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