公司战略调整 - 新任CEO陈立武明确表态将全力确保晶圆代工业务成功 并提升其优先级 推翻此前业内对其可能削减代工业务的猜测 [1] - 公司未提及IDM 2 0战略框架 而是反复强调"获得客户信任"的核心目标 暗示战略重心转向客户需求导向 [2][4] - 公司展示代工生态联盟版图 涵盖EDA IP授权 设计服务 云 MAG 芯粒联盟和价值链联盟等全链条服务 [6][7] 技术布局与进展 - 公司拥有Intel 4 Intel 3 Intel 18A等先进制程及Intel 16 Intel 12等成熟制程 覆盖多层级终端产品 [10] - Intel 18A进入风险试生产阶段 2024年量产 为首个采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的节点 驱动电流提升 标准单元利用率提高 [14][17] - 基于Intel 18A开发衍生版本18A-P(已开始生产实验晶圆)和18A-PT(面向AI HPC场景) [18] - Intel 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct供电技术 客户已开展合作 并展示首枚14A晶圆 将率先采用high-NA EUV光刻机生产 [18][20] 行业竞争态势 - 公司通过开发单节点多衍生版本(如Intel 3含3-T 3-E等)对标台积电N3系列工艺 以扩大客户选择范围 [10][13] - Intel 18A量产进度领先台积电同类技术 或成埃米时代竞争关键 [18] - 台积电放弃采用high-NA EUV光刻机生产A14制程 若其通过旧设备实现目标参数 将对公司形成成本压力 [21] 企业文化变革 - 公司从传统工程师文化转向客户需求导向文化 高管在技术展示中重点强调如何赋能客户 [5][6] - 新任CEO推动以目标为导向的务实路线 通过生态合作(如与新思科技 Cadence等EDA厂商联动)增强客户服务能力 [5][6]