公司业绩表现 - 2024年全年营收4 25亿元 同比增长4 78% 归母净利润5374 71万元 同比下滑24 32% [1] - 利润下滑主因包括行业周期波动导致光伏级设备需求放缓 以及研发费用同比增长16 39%至4425万元(占营收10 41%) [1] - 近三年累计研发投入超一亿元 重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉工艺优化 [1] 技术研发与行业地位 - 累计取得国内专利95项(发明专利38项) 形成"晶体生长设备-工艺技术-晶体材料"全链条技术协同能力 [2] - 12英寸半导体级单晶硅炉实现COP-FREE硅片量产 可满足19nm存储芯片需求 打破PVA TePla等国际巨头垄断 [3] - 8英寸碳化硅单晶炉良率与稳定性达国际先进水平 衬底生产成本较进口设备降低30% [5] 核心产品进展 - 半导体级单晶硅炉覆盖12/8英寸轻掺/重掺硅片 28nm以上制程实现批量化生产 市场占有率从9-15%提升至约20% [3][4] - 碳化硅单晶炉业务收入快速增长 SCMP系列设备已覆盖80%碳化硅客户 8英寸晶圆单片成本较6英寸降低30-40% [5][6][7] - 光伏级单晶炉完成验证 多线切割机/减薄机研发突破 碳化硅外延炉实现小批量出货 [8] 客户与市场布局 - 客户包括沪硅产业 立昂微 三安光电 比亚迪等头部企业 国产替代逻辑持续强化 [2][4] - 中国半导体设备市场规模突破300亿美元 但国产化率不足30% 高端晶体生长设备长期依赖进口 [8] - 全球碳化硅器件市场规模预计2028年达89 06亿美元 8英寸设备将成为行业主流 [7] 战略与分红 - 从单一设备商向"晶体生长+加工+外延"综合解决方案提供商转型 [8] - 2024年拟每10股派发现金红利2 50元 [9]