公司战略举措 - 拟发行H股股票并在香港联交所主板上市以深化全球战略布局 [1] - 上市计划将在股东会决议有效期内18个月或延长期限内选择适当时机完成 [1] - 公司成立于2002年6月并于2024年4月2日在深交所主板上市 [1] 主营业务与技术优势 - 主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售 [1] - 产品主要应用于服务器等中高端应用市场 [1] - 在高速PCB领域拥有多项服务器PCB核心技术及自主知识产权 [1] - 已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商 [1] 2025年第一季度财务表现 - 营业收入11.17亿元同比增长42.41% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润2.4亿元同比增长65.68% [2][3] - 基本每股收益0.5642元同比增长47.77% [3] - 归属于上市公司股东的扣非净利润2.33亿元同比增长54.97% [3] - 经营活动产生的现金流量净额2.11亿元同比增长7.39% [3] - 加权平均净资产收益率7.51%较上年同期下降0.25个百分点 [3] 资产与权益状况 - 总资产57.04亿元较上年度末增长0.32% [3] - 归属于上市公司股东的所有者权益33.30亿元较上年度末增长8.32% [3] 业绩驱动因素 - 业绩增长主要受益于传统服务器迭代升级及AI服务器市场高景气度延续 [3]