公司业绩 - 2025年第一季度初步营收同比增长8.4%至11.7% 反映客户需求稳定和产品组合优化 [1] - 尽管出货量预计下降36%至37% 但公司强调这是暂时性时间错配而非结构性问题 且2024年第四季度和2025年第一季度合并出货量同比将增长8%至9% [2] - 管理层预计2025年第二季度出货量将恢复增长 受益于半导体行业持续扩张和稳定客户订单 [2] 股价表现 - 2025年迄今股价累计上涨28.6% 远超同期Zacks计算机与科技板块下跌10.5% 半导体设备-材料服务行业上涨8%以及标普500指数下跌5.4%的表现 [3] - 显著跑赢同业应用材料(AMAT)下跌7.1%和泛林集团(LRCX)下跌0.5% [4] 市场地位 - 在中国市场扩张取得成效 客户基础扩大且产品组合多元化 [5] - 晶圆清洗业务2024年收入5.79亿美元占总营收74% 同比增长43% 全球市场份额约9% 对应65亿美元总可寻址市场 [10] - 拥有从SAPS TEBO Tahoe到SPM Bevel Etch的全套清洗解决方案 [10] 产品战略 - 产品组合向清洗和电镀核心业务外延伸 瞄准180亿美元服务可寻址市场 包括Furnace Track PECVD和LPCVD等新技术 [12] - 下一代封装技术如水平电镀和真空助焊剂清洗工具瞄准GPU和HBM等高需求领域 [12] 财务展望 - 2025年全年营收指引8.5-9.5亿美元 毛利率预期从40-45%上调至42-48% [13] - 当前估值具吸引力 前瞻12个月市销率1.16倍低于行业平均5.60倍 也低于应用材料4.13倍和泛林集团4.98倍 [14] 行业环境 - 半导体行业面临贸易紧张和保护主义政策压力 [5] - 特朗普新关税可能导致美国半导体供应商年收入减少超10亿美元 应用材料和泛林集团可能分别面临3.5亿美元年损失 [8]