D轮融资后再获战略投资,特斯联上市进程或提速
21世纪经济报道·2025-05-02 09:49
美高域投资特斯联的交易细节 - 港股上市公司美高域完成对AIoT企业特斯联5000万人民币战略投资 [1] - 特斯联此前在2024年4月完成20亿元人民币D轮融资,由AL Capital与阳明股权投资基金领投 [1] - 美高域的投资将帮助特斯联拓展海外市场,同时增强其现金流储备 [1] - 特斯联可能已启动上市进程 [1] 特斯联的业务与技术优势 - 公司成立于2015年,提供全栈AIoT产品包括TacOS操作系统 [2] - 采用"模型+系统"的产业落地思路,缩短大模型在具体场景中的落地时间 [2] - 产品已部署在全球136个城市的700多个客户 [2] - 研发费用占收入比例低于30%,商业化能力较强 [4] - 目标是成为中国第一个大规模盈利的AI公司 [4] 美高域的AI战略布局 - 香港IT基础架构龙头企业,2017年港交所上市 [5] - 2024年5月在上海成立两家AI子公司,注册资本合计7000万人民币 [5] - 7月参与上海8000万元AI项目,布局高性能异构智算平台 [6] - 7月与声通科技达成战略合作,探索多个AI应用场景 [6] - 7月与特斯联进行业务交流,计划共同打造智算生态系统 [7] 特斯联的融资历史与资本认可 - 2016-2021年保持每年一轮融资节奏 [2] - 投资方包括IDG资本、商汤科技、京东等知名机构 [2][4] - D轮融资领投方认可其技术方向的前瞻性和可行性 [4] - 选择差异化技术路径,未参与基础大模型"烧钱大战" [4]