政策历程 - 印制电路板(PCB)被誉为"电子产品之母"，行业从"十二五"规划注重基础材料自给和技术水平提升，到"十三五"规划推动产业集群和技术创新，再到"十四五"规划聚焦高性能PCB产品及新型材料研发，发展路径呈现高端化、规模化、绿色化趋势 [1] 国家层面政策 支持类政策 - 2024年《精细化工产业创新实施方案》提出提升电子化学品等关键产品供给能力 [4] - 2024年《吸引外资行动方案》明确支持集成电路等外资项目享受政策红利 [4] - 2023年《产业结构调整目录》将高密度互连板、刚挠结合板等列入鼓励类目录 [4] - 2021年《基础电子元器件行动计划》重点发展高频高速PCB、IC载板等产品 [7] 技术攻关方向 - 突破封装基板、HDI板、特种PCB等技术瓶颈，发展激光钻孔等先进工艺 [8] - 面向5G通信需求开发高频多层板，针对汽车电子发展挠性板及刚挠结合板 [8] - 推动覆铜板材料国产化，开发高导热基板、陶瓷基板等新型材料 [8] 省市层面布局 重点区域规划 - 广东：2026年目标PCB产业规模达800亿元，聚焦HDI板、IC载板等高端产品 [11] - 江西：实施产业链现代化行动，强化PCB在移动终端、汽车电子等场景应用 [11] - 重庆：构建电子元器件配套体系，发展车规级芯片相关PCB产品 [12] 技术突破重点 - 湖北发展5G通信用改性PTFE树脂等覆铜板基础材料 [11] - 山西攻关高精度铜箔、覆铜板工艺等共性技术 [12] - 湖南将PCB纳入首套件电子元器件支持范围，涵盖刚性/挠性板等类型 [11] 产业链发展目标 - 形成覆盖原材料（覆铜板、电子玻纤布）-高端PCB（HDI、高频板）-终端应用（5G、汽车电子）的完整产业链 [8][11] - 提升国产化率，突破高性能覆铜板等关键材料对外依赖 [6][8]