三星芯片业务概况 - 公司芯片业务分为四大板块：DRAM、NAND闪存、芯片代工和自有手机芯片 [1][3] - DRAM业务在2025年一季度全球份额为34%，略低于SK海力士的36% [1] - NAND闪存业务全球份额33%，稳居第一，领先第二名SK海力士（20%）[3] - 芯片代工业务为全球唯二掌握3nm技术的厂商，份额仅次于台积电 [3] - 自有手机芯片（如Exynos系列）性能对标高通旗舰产品 [3] 财务表现 - 半导体业务高峰时年营收超100万亿韩元（约5000亿元人民币），毛利率超40% [5] - 2025年一季度总营收79.14万亿韩元（4120亿元人民币），同比增长10%，营业利润6.7万亿韩元（+1.2%）[8] - 半导体部门（DS）营收25.1万亿韩元（1305亿元人民币），同比+9%但环比-17% [8] - 存储芯片业务营收19.1万亿韩元，同比-9%，环比+17% [8] - DS部门营业利润1.1万亿韩元（57.2亿元人民币），利润率仅4.38%，同比-42%，环比-62% [9] 市场竞争影响 - 中国厂商通过价格战抢占市场，导致公司增收不增利：收入同比增9%但利润下滑42% [10] - 全球存储市场（NAND/DRAM）价格持续下跌，中国厂商出货量提升加剧竞争 [12] - 晶圆代工业务受中国厂商成熟工艺价格战冲击 [12]