文章核心观点 苹果推出自研移动基带芯片C1，虽技术有进展但营销低调，待时机成熟将全面转向自研基带以节省成本获取利润 [1][15][17] 苹果自研基带芯片C1推出情况 - 今年2月苹果推出首款自研移动基带芯片C1，率先搭载于iPhone16e机型 [1] - 苹果为开发C1在2019年用10亿美金购买Intel的5G基带研发团队，采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片 [3] 苹果营销C1芯片策略及原因 - 苹果未将C1作为重点宣传对象，仅提及是“iPhone史上最省电的基带芯片”，用词谨慎保守 [5] - 苹果低调宣传是因目前多款高端iPhone机型仍使用高通定制的SDX71M基带芯片，若宣称C1性能胜过高通会影响整代产品销售 [5][7] - “省电”说法避免挑衅性形容词，既能凸显C1技术亮点，又不对使用高通芯片的其他iPhone产品构成负面影响 [11] C1芯片性能表现 - C1在大部分真实应用情景中超越高通基带芯片，包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方面 [7] - 极客湾测试显示，搭载C1基带的iPhone 16e与搭载高通X71基带的iPhone 16平均下载速度接近（约450 - 670Mbps），上传速度略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps），高速行驶中5G传输速率更快 [7] - C1基带4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%；连续播放1080p视频测试中，iPhone 16e耗电5%，iPhone 16（高通X71）耗电7%；下载28GB《原神》数据包时，iPhone 16e耗电量比iPhone 16减少9% [9] - C1不支持毫米波传输技术和DC - HSDPA网络，Sub - 6GHz 5G峰值速率为4Gbps，高通X71因支持毫米波峰值速率可达7Gbps，但国内使用无差别 [15] 苹果未来基带策略 - 苹果CEO蒂姆·库克表示对C1满意，视其为未来自家通信芯片发展的核心 [13] - 除iPhone 16e外，中高端iPhone产品线仍使用高通移动数据方案，高通将为苹果iPhone机型提供基带芯片到2026年 [13] - 苹果可能已着手开发下一代基带芯片（可能为C2），预计2026年推出，全面支持毫米波，合约到期后将全面引入自家基带技术 [15] 自研基带芯片对苹果的意义 - 自研基带使苹果每部iPhone节省5 - 6美元专利费，每年节省超10亿美元 [17] - 合作结束后苹果自家基带芯片全面取代现有供应商，产品叙事将转变，可能高调宣示在通信芯片领域的领导地位 [17]