2025年一季度业绩表现 - 营业收入13.06亿元 同比增长41.73% [1][2] - 净利润2.46亿元 同比增长207.21% [1][2] - 扣非净利润2.48亿元 同比增长194.14% [1][2] - 经营活动现金流量净额9315万元 [3] 2025年全年业绩指引 - 预计全年营业收入65亿至71亿元 [1][2] 历史业绩增长趋势 - 2018年至2024年营业收入从5.50亿元增至56.18亿元 增幅9.2倍 [3] - 2018年至2024年归母净利润从0.93亿元增至11.53亿元 增幅11.4倍 [3] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 由负转正且创历史新高 [3] 订单与合同负债情况 - 合同负债金额12.28亿元 同比增长31.13% [2] - 充足订单储备支撑业绩增长 [1][2] 业务结构分析 - 半导体清洗设备2024年营收40.57亿元 占比72.22% 同比增长55.18% [5] - 先进封装湿法设备2024年营收2.46亿元 占比4.37% 同比增长53.55% [5] - 其他半导体设备2024年营收11.37亿元 占比20.24% 同比增长20.97% [5] - 产品覆盖七大板块包括清洗/电镀/先进封装湿法/立式炉管/涂胶显影/PECVD/面板级封装设备 [4] 研发投入与成果 - 2025年一季度研发投入2.52亿元 占营收比例19.31% [1][5] - 2024年研发投入8.38亿元 2023年研发投入6.58亿元 [5] - 拥有授权专利470项(境内176项/境外294项)其中发明专利468项 [5] - 研发人员931人 占总人数比例46.50% [5] 盈利能力指标 - 2025年一季度综合毛利率50.87% 净利率18.86% [6] - 2021-2024年毛利率区间42.53%-51.99% 净利率区间16.43%-23.42% [6] 股东回报 - 2024年度拟每10股派现6.57元 合计分红2.88亿元 占归母净利润25% [3] - 上市以来累计分红将达7.23亿元 [3] 行业背景与公司战略 - 全球半导体行业持续复苏 [1][2] - 通过技术差异化优势把握市场机遇 [1][2] - 推进产品平台化战略 完善产品系列 [2] - 加速全球化布局巩固行业领先地位 [1]
盛美上海订单充足单季净利增207% 深化创新研发投入2.52亿占19.3%