美国对华芯片制裁 - 美国利用芯片技术优势对中国实施"卡脖"制裁 试图阻止中国获取先进芯片和光刻机技术 [1] - 制裁措施包括断供芯片 限制出口光刻机等 旨在迫使中国在科技竞争中妥协 [3] 中国半导体产业应对 - 美国制裁激发了中国半导体产业自主创新的决心 加速了技术突破 [3] - 中国采取举国体制发展半导体产业 提供补贴和政策扶持 将芯片列为国家战略项目 [9] - 华为在制裁下实现麒麟芯片突破 推出搭载自研芯片的Mate60系列 [7] - 中芯国际在无法获得先进光刻机的情况下 自主实现14nm工艺突破 [7] 中国半导体产业发展成果 - 中国计划5年内将芯片自给率提升至70% [10] - 中国芯片产业链逐步完善 补齐技术短板 [10] - 2024年中国芯片出口额跃居全球第一 开始与国际厂商竞争 [10] 行业影响 - 美国单边制裁未能遏制中国半导体发展 反而加速了其技术进步 [3][12] - 中国半导体产业从设计到制造的自主创新能力显著提升 [5] - 行业从依赖进口转向自主创新 形成完整产业链 [5][10]