软通动力拟定增募资33.78亿元 投向AIPC智能制造基地等项目
5月7日晚间,软通动力(301236)发布定增预案,公司拟定增募资不超过33.78亿元,用于京津冀软通 信创智造基地项目、AIPC智能制造基地项目、软通动力怀来智算中心(一期)建设项目、计算机生产车间 智能升级技术改造项目。 谈及本次定增目的,软通动力分析称,随着人工智能引领新一轮科技革命和产业变革,公司坚持以客户 为中心,智能化、自主化、绿色化和国际化的发展目标,强力构建软件与数字技术服务、计算产品与智 能电子以及数字能源与智算服务三大业务板块,战略上已从软件与数字技术服务提供商转型为软硬一体 全栈智能的产品和创新服务提供商。为此,公司通过本次发行,将以人工智能服务器、全栈智能新型一 站式算力服务、基础软硬件能力为底座,以智能终端包括信创PC、AIPC等为全栈智能服务和发展的载 体,聚焦主业,推进公司业务融合发展,实现整体跃升。 项目可行性方面,软通动力表示,公司本次向特定对象发行股票募集资金投向符合国家产业政策及行业 发展趋势,与目前上市公司的主营业务紧密相关,符合公司未来发展的战略规划。募投项目拟开展京津 冀软通信创智造基地项目、AIPC智能制造基地项目、软通动力怀来智算中心(一期)建设项目、计算机生 ...