板块整体表现 - 122家半导体公司一季度净利润合计99.67亿元，同比增长5.93%（去年同期94.09亿元）[2] - 74家公司净利润增长（占比60.66%），48家下滑，去年同期为68家增长/54家下滑[2] - 23家公司净利润翻倍增长，前十名包括有研新材（14698.12%）、长川科技、神工股份（1850.7%）、博通集成、士兰微等[2][3] - 有研新材归母净利润6738.47万元，子公司靶材产品毛利增长超60%带动业绩[2] 增长驱动因素 - AI、汽车电子、国产替代成为主要增长引擎[1] - 神工股份大直径硅材料业务受益下游集成电路厂商需求驱动，硅零部件国内刻蚀机设备需求增长明显[3] - 光华科技电子化学品业务营收5.88亿元（+14.85%），净利润2521.32万元（+563.86%）[3] - 苏州固锝光伏浆料产品产销两旺，海外工厂投产新增客户[4] - 金海通、上海合晶提及封装测试设备及半导体下游需求回暖[4] 业绩分化情况 - 48家公司净利润下滑，13家由盈转亏[7] - 明微电子、利扬芯片、拓荆科技净利润降幅超1000%[7] - 芯片设计环节分化明显，卓胜微、灿芯股份、联芸科技等由盈转亏[10] - 灿芯股份因下游客户需求波动营收同比下降59.23%[9] 业绩下滑原因 - 研发费用增加、设备折旧、产能释放导致固定成本上升（利扬芯片、拓荆科技）[8] - 下游市场竞争激烈导致产品价格承压（明微电子）[8] - 射频前端产品价格下行压力影响毛利率（唯捷创芯）[8] 行业趋势展望 - 国产化替代在地缘政治风险下成为大势所趋[1] - 端侧AI算力需求驱动高性能交换机、存储产品、GPU等硬件增长[10] - 传统消费电子领域库存去化基本完成，上游IC设计企业有望保持增长[10] - 海外业务复苏缓慢，国内业务因国产替代驱动更为乐观[10]