债市"科技板"政策发布 - 债市"科技板"推出是国家金融创新战略，旨在为科技创新企业提供资金支持并推动经济结构优化升级[1] - 政策发布后多家金融机构、创投公司和企业迅速响应，披露科技创新债券发行计划[1] - 中国银行间市场交易商协会发布《通知》，通过丰富支持主体、拓宽资金用途等举措构建债市"科技板"[6] 首批发债机构及规模 - 国家开发银行计划发行200亿元科技创新债券，分为2年、3年和182天三个品种[2] - 工商银行基本发行规模100亿元，可超额发行不超过100亿元[2] - 兴业银行拟发行金额为100亿元[2] - 10家证券公司合计拟发行规模超160亿元，包括中信证券、国泰海通证券等[2] 企业发债情况 - 立讯精密拟发行10亿元270天期债券，用于偿还债务及补充营运资金[2] - 京东方拟发行10亿元10年期债券，用于股权出资及补充流动资金[3] - 万华化学拟发行4亿元3年期债券，用于偿还债务[3] - 牧原股份拟发行3亿元270天期债券，用于补充营运资金[4] - 科大讯飞计划发行8亿元3年期债券，用于补充营运资金[4] 创投机构发债情况 - 深投控拟发行10亿元债券，资金投向智能制造、半导体等科创领域[4] - 安徽省国有资本运营控股集团计划发行5亿元10年期可持续挂钩债券[4] - 北京亦庄国际投资发展拟发行5亿元5年期债券，用于科技创新领域基金出资[4] 政策影响分析 - 政策有效缓解科创企业融资难题，提供除股权融资和银行贷款外的直接融资途径[6] - 通过增信机制降低中小科技企业发债门槛，使更多企业获得融资机会[6] - 政策四方面积极影响：拓宽融资渠道、激发创新活力、完善资本市场功能、促进产融结合[7] 风险分担机制 - 依托中国人民银行创设的风险分担工具和民营企业债券融资支持工具[8] - 采用共同担保等多样化增信措施分担违约风险[8] - 通过"降成本、增信心、优结构、强导向"四重机制解决风险与收益错配问题[8][9]