海外扩张 - 公司拟在印尼投资3280万美元（约2.37亿元人民币）建设生产基地三期扩产项目，规划建筑面积24000平方米，主要生产电信、数据通信、消费及工业互联领域产品 [1][4] - 印尼基地已投产，未来将根据市场需求加大海外产能建设，实现全球化战略布局 [3][4] - 2024年公司境外销售收入达7.75亿元，同比增长81.06%，占营业收入44.34% [1][5] 业绩表现 - 2025年一季度营业收入5.39亿元，同比增长72.13%，净利润8970.20万元（上年同期2.78万元） [6] - 2024年营业收入17.47亿元（同比增长4.30%），净利润7207万元（同比下降11.54%），连续两年下滑 [5] - 2024年数据通信、消费及工业互联市场销售收入10.74亿元，同比增长87.75%，电信市场收入6.70亿元，同比下降39.10% [5] 研发与毛利率 - 2024年研发费用1.14亿元，拥有授权专利211项（发明专利110项） [7] - 毛利率从2022年18.67%提升至2024年27.29%，2025年一季度进一步增至43.97% [7] 战略收购 - 2024年底公司以3.91亿元收购长芯盛18.16%股份，持股比例提升至60.45%，旨在整合资源增强控制力 [8][9] - 未来将推动境内外芯片团队融合，提升核心芯片设计能力，并强化海内外基地协同发展 [9]