财务表现 - 公司2025年第一季度营业收入163.01亿元 同比增长29.4% 净利润13.56亿元 同比增长166.5% 毛利率稳定在22.5% [3] - 经营活动现金流量净额从去年同期35.7亿元转为-11.7亿元 主要因客户回款周期延长 [5] - 研发费用短期下滑 但长期保持营收8%-10%的投入比例 第一季度因设备安装调试和产能调整导致研发晶圆测试效率下降 [3] 业务结构 - 12英寸晶圆收入占比78.1% 成为核心增长引擎 8英寸晶圆占比21.9% 显示成熟制程领域突破 [4] - 中国区收入占比84.3% 美国区和欧亚区分别回升至12.6%和3.1% 国际市场拓展初显成效 [4] - 工业与汽车收入占比环比大幅提升至9.6% 与天津西青厂车规芯片、上海临港28nm成熟制程布局相关 [4] 行业环境 - 全球半导体市场2025年一季度销售额1677亿美元 同比增长18.8%但环比下降2.8% AI/HBM/先进封装为主要驱动力 汽车芯片市场疲软 [5] - 公司以6%市场份额居全球第三 但面临联电等台湾代工厂价格竞争 预计28nm工艺价格降幅超10% [5] - 美国将半导体关税从25%提升至50% 可能影响国际业务 但公司认为可通过谈判和多元化供应消化 [5] 战略与展望 - 第二季度收入预计环比下降4%-6% 毛利率降至18%-20% 因消费电子客户拉货周期结束及新增产能折旧压力 [5] - 公司在先进封装技术取得突破 有望承接AI芯片订单 [5] - 强调保持战略定力应对同业竞争和价格压力 通过持续创新巩固市场地位 [6]