嘉元科技业绩会:在高端电子电路铜箔领域实现多项突破
据杨剑文介绍,2024年,嘉元科技持续增加研发投入,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,在高端 电子电路铜箔领域实现多项突破,如高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开 发方面取得了积极进展,目前产品已通过实验室验证阶段,正在与下游客户进行测试。公司正在积极开 拓更多的电子电路铜箔客户,同时积极开拓海外市场。 "公司近年来积极开拓海外市场,加快导入重要海外战略客户,针对海外市场需求调整产品结构,提升 批量交付能力,并且已向个别知名海外客户批量供应产品并建立了良好的合作关系。目前,关税和贸易 战对公司生产经营影响较小,公司将持续关注关税政策的后续变化及影响,积极把握市场机会。"嘉元 科技(688388)董事长廖平元在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示。 对于2025年一季度的业绩扭亏,嘉元科技总裁杨剑文表示,主要由于公司销售订单增加,产能利用率同 比上升,单位生产成本降低,导致毛利率上升。同时,一季度信用减值损失转回2948万元,主要系报告 期内收回应收账款,对应转回信用减值。公司将持续推进应收账款管理工作,及时回笼资金。 杨剑文指出,为提升电池能量密度和安全性以及降低成 ...