公司概况 - 公司于2022年11月21日启动IPO辅导 本期辅导期间为2025年1月1日至2025年3月31日 [3] - 公司成立于2018年3月 注册资本约1.92亿元 国家级高新技术企业 [3] - 专业从事集成电路封装及测试 是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利以及机器人和自动化设备研发部门 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 包括切磨分拣 晶圆测试 IC封装和一系列配套服务 [3] 管理层信息 - 董事长兼首席执行官为李安平 1994年深圳出生 海归学霸 [3] - 李安平被深圳市南山外国语学校（集团）沙河小学聘请为科学副校长 [5] - 李安平是杰出的科技企业青年领军人才 成长于南山基础教育 后在世界顶尖学府深造 [5] 行业地位 - 国家级高新技术企业 广东省集成电路先进封测工程技术研究中心 [3] - 拥有64项专利 具备机器人和自动化设备研发能力 [3] - 提供晶圆到模组一站式制造服务 覆盖集成电路封测全产业链 [3]