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金盘科技拟发不超16.72亿可转债 2021上市2募资共14亿

发行可转换公司债券预案 - 公司拟发行可转换公司债券并在上交所科创板上市 每张面值100元 期限6年 票面利率和初始转股价格将由董事会与保荐机构协商确定 [1] - 本次发行募集资金总额不超过16.715亿元 用于数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目(5.234亿元)、高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目(7.342亿元)、研发办公楼建设项目(0.83亿元)及补充流动资金(5.014亿元) [2][3][4] - 发行对象为持有中国证券登记结算账户的合格投资者 现有股东享有优先配售权 本次发行不提供担保 [5] 募投项目详情 - 数据中心电源模块项目包含两个子项目:桐乡数字化工厂(1.992亿元)和VPI变压器数字化工厂(2.7417亿元) [4] - 液浸式变压器项目包含武汉车间智能化改造(1.6493亿元)和邵阳数字化工厂(4.516亿元) [4] - 研发办公楼建设项目拟投入募集资金8020万元 [4] 历史融资情况 - 2022年公司曾发行可转债9.767亿元 扣除发行费用后净额9.56亿元 [5] - 2021年IPO发行4257万股 发行价10.1元/股 募集资金4.3亿元 扣除费用后净额3.5亿元 低于原计划募资额5.41亿元 [6] - 上市以来累计募资14.07亿元 [7] 财务表现 - 2025年一季度营业收入13.43亿元 同比增长2.9% 归母净利润1.07亿元 同比增长13.32% 但扣非净利润9867.87万元 同比下降2.56% [7][8] - 经营活动现金流净额1.35亿元 较上年同期-3.31亿元大幅改善 [8] 公司治理 - 实际控制人为李志远 其配偶靖宇清(YUQING JING)为公司董事 美国籍 [8]