公司业绩表现 - 2024年一季度营业收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%，扣非净利润4.85亿元，同比增长44.64% [2] - 2024年全年营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [3] - 2016年至2024年营收增长289.37%，归母净利润增长585.40%，仅2023年出现年度业绩双降 [3][6] 业务发展动态 - PCB业务产能利用率保持高位，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [1] - PCB业务通信领域无线侧订单环比小幅回升，有线侧交换机需求增长，数据中心领域订单环比增长主要来自AI加速卡及服务器需求 [2] - 封装基板业务需求改善，存储类产品需求提升，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等类型 [3] - 泰国工厂投资12.74亿元，推进高多层及HDI工艺技术能力建设，旨在开拓海外市场 [1][7] 行业地位与产能布局 - 全球PCB厂商营收规模排名第四，较2023年上升4位 [6] - 全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大封装基板供应商，国内领先处理器芯片封装基板供应商 [5] - 南通四期项目推进HDI工艺技术平台建设，现有工厂通过技改提升产能 [7] 财务与资本运作 - 2024年拟派发现金红利7.69亿元，分红率40.97%，上市以来累计分红34.41亿元，平均分红率32.17% [8][9] - 2024年底总资产253.02亿元，资产负债率42.14%，货币资金17.08亿元，短期债务9.40亿元 [7] - 2019年发行可转债募资15.20亿元用于数通PCB项目，2022年定增募资25.50亿元用于IC载板项目 [6]