马来西亚半导体行业战略升级 - 马来西亚总理安瓦尔与AMD高层会谈 旨在推动该国半导体产业生态向更高附加值领域升级 包括从封测向芯片设计领域拓展 [1] - 马来西亚规划清晰的半导体产业路线图 需同时发挥现有封测优势并突破前道工艺技术瓶颈 [1] 马来西亚半导体产业现状 - 马来西亚为全球第六大半导体出口国 承担美国23%芯片生产 占全球封测市场13%份额 其中车规级芯片封测占比达40% [3] - 2023年半导体出口额超1200亿美元 为美国最大芯片组装品进口来源国 该产业贡献马国制造业出口总额40%及GDP的25% [3] - 槟城和居林工业园聚集近50家半导体工厂 形成成熟OSAT产业生态 英特尔/英飞凌/美光等跨国企业近年持续加码投资 [5] 产业链重构与区域合作 - 全球半导体供应链加速重构 马来西亚封测重镇地位被重新评估 物流巨头近两年密集布局当地基础设施 [5] - 柔新经济特区计划结合新加坡资本技术优势与马来西亚土地基建资源 目标2025年实现产业互补 [5][8] - 马来西亚国家半导体战略明确向上游芯片设计领域突破 试图改变高污染低附加值的传统封测定位 [8] 跨国企业技术外溢效应 - 马来西亚本土技术力量通过英飞凌/日月光等跨国企业向中国市场输出 在华分支早期技术团队多具"大马基因" [5]