公司概况 - 高德红外创立于1999年，专业从事红外核心芯片、红外热成像产品、高端光电系统及先进装备系统科研生产，2010年在深交所上市 [2] - 公司是国家技术创新示范企业，国家级制造业单项冠军企业 [2] - 公司是国内唯一能同时生产非制冷和制冷两种红外探测器的企业，年产芯片超百万片 [5] 财务表现 - 2025年一季度实现营业收入6.8亿元，同比增长45.47%；归母净利润8355万元，同比增长896.56% [1][3] - 2024年实现营业收入26.78亿元，同比增长10.87%，但归母净利润亏损4.47亿元，为公司上市14年来首次年度亏损 [2][3] - 2024年前三季度实现净利5021.23万元，第四季度亏损4.97亿元 [3] - 2024年研发费用7.46亿元，同比增长37.51% [5] 技术优势 - 公司搭建了非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线 [2] - 研制成功完全自主知识产权的中国红外探测器芯片，破解了高端红外芯片"卡脖子"难题 [5] - 构建了从底层红外核心器件到完整装备系统总体的全产业链科研生产布局 [2][5] - 2024年共推出21个系列、62个型号的热成像新品 [5] 业务布局 - 产品已广泛应用于国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域 [2] - 打造"空天地一体化解决方案"，通过全方位、全天候、全感知的监测能力赋能千行百业 [5] - 全资子公司高德数科推出系列核心产品与解决方案，为低空经济数字新基建注入动力 [6] - 实施"军工基因+民用创新"的双轮驱动战略 [1][6] 发展前景 - 随着国防信息化建设持续推进和民用市场需求持续释放，公司在低空经济领域迎来新发展机遇 [6] - 公司将继续深化技术创新，优化产品结构，提升运营效率，推动业绩持续稳健增长 [6] - 产品线全面覆盖电力、冶金石化、消防、科研及智能制造等关键行业 [5]