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Counterpoint:需求强劲 台积电(TSM.US)3nm制程成为其史上最快达成全面利用的技术节点
台积公司台积公司(US:TSM) 智通财经网·2025-05-15 20:39

台积电市场地位与技术优势 - 全球晶圆代工市场龙头企业台积电在2022年末库存调整后进一步巩固行业主导地位 [1] - 3nm制程在量产后第五个季度实现产能充分利用 创下先进制程初期市场需求新纪录 [1] - 3nm制程需求主要来自Apple A17 Pro/A18 Pro芯片 x86 PC处理器及其他应用处理器芯片 [1] 先进制程需求驱动因素 - NVIDIA Rubin GPU Google TPU v7 AWS Trainium 3等专用AI芯片推动先进制程高产能延续 [1] - 5/4nm制程在2023年年中恢复增长 主要受NVIDIA H100 B100 B200及GB200等AI加速芯片需求激增带动 [2] - AI算力芯片需求加速AI数据中心建设 显著提升5/4nm制程整体产能 [2] 2nm制程发展前景 - 2nm制程预计在量产后第四个季度达成产能满载 刷新商业化纪录 [5] - 需求来自智能手机与AI应用双重驱动 台积电预计2nm流片数量将超越3nm和5/4nm同期水平 [5] - 潜在客户包括Apple Qualcomm MediaTek Intel AMD等关键厂商 [5] 全球化产能布局 - 台积电向亚利桑那州工厂投资1650亿美元 涵盖4nm 3nm 2nm及更先进制程 [11] - 美国工厂最终可能占据台积电2nm及以下制程产能的30% [11] - 双重布局战略增强地缘政治韧性 同时满足AI和高性能计算领域客户需求 [11]