文章核心观点 公司宣布第三代200G/lane CPO产品线推出及第二代100G/lane CPO产品和生态系统成熟 众多合作伙伴取得关键里程碑 展示CPO生态系统为下一代AI网络做好准备 公司持续引领行业提供低功耗高带宽密度光互连解决方案 [1] 分组1：公司CPO发展历程 - 2021年公司凭借第一代Tomahawk 4 - Humboldt芯片组开启CPO领导地位 引入高密度集成光引擎等关键创新 [2] - 第二代Tomahawk 5 - Bailly芯片组成为行业首个量产CPO解决方案 公司专注自动化测试和可扩展制造流程 积累CPO系统设计专业知识 [3] - 宣布第三代200G/lane CPO产品线 并致力于开发第四代400G/lane解决方案 持续引领行业提供低功耗高带宽密度光互连 [4] 分组2：CPO生态系统发展 - 公司CPO领导地位得益于前沿交换机ASIC和光引擎技术 以及全面的被动光组件等生态系统合作伙伴 100G/lane CPO产品线证明技术可扩展性 [5] - 多位合作伙伴本周宣布重要里程碑 包括康宁、台达电子等 展示构建完整集成CPO生态系统的进展 [7][8] 分组3：第三代CPO技术特点及目标 - 200G/lane CPO技术针对下一代高基数网络设计 满足可靠性和功率效率要求 解决下一代基础模型参数增大带来的挑战 [9] - 第三代解决方案旨在解决扩展互连问题 公司与生态系统伙伴紧密合作优化CPO解决方案集成 坚持开放标准和系统级优化 [10] 分组4：合作伙伴评价 - 康宁表示与公司合作多年 为其CPO连接需求提供高性能、可靠解决方案 期待继续合作 [11] - 台达电子称将先进CPO交换机推向市场 支持下一代网络基础设施 [11] - 富士康互连技术称深化与公司合作 推动200G CPO创新 [12] - 米卡斯网络称公司推动网络技术边界 期待继续合作支持数据驱动世界需求 [12] 分组5：公司概况 - 公司是全球技术领导者 设计、开发和供应半导体、企业软件和安全解决方案 产品组合服务多个关键市场 [13]