担保情况概述 - 公司全资子公司智芯微向上海华虹和无锡华虹采购集成电路制造相关产品或服务，包括生产集成电路、制造光罩、封装、测试及设计服务等 [3] - 公司为智芯微提供不超过人民币8,000万元的担保额度（上海华虹不超过6,000万元，无锡华虹不超过2,000万元），主债权确定期间为董事会审议通过之日起三年 [4] - 担保事项经董事会审议通过，无需提交股东大会审议 [4] 被担保人基本情况 - 被担保人深圳芯邦智芯微电子有限公司为公司全资子公司，成立于2024年9月11日，注册资本3,300万元人民币 [4] - 经营范围包括集成电路设计、芯片销售、技术服务等，信用状况良好，不属于失信被执行人 [5][6] - 公司持有智芯微100%股权，其财务数据已由天健会计师事务所审计 [6] 担保文件主要内容 - 公司为智芯微向上海华虹和无锡华虹的采购提供连带保证责任，担保总额不超过8,000万元 [7] - 主债权确定期间为董事会审议通过之日起三年，具体内容以实际签署的担保函为准 [7] 担保原因及必要性 - 担保系为满足全资子公司日常经营需求，支持其业务顺利开展 [8] - 智芯微经营稳定，信用良好，公司对其有绝对控制权，担保风险可控 [8] 审议情况及审核意见 - 董事会于2025年5月15日审议通过担保议案，认为担保符合公司经营发展需要，风险可控 [9][10] - 保荐机构国泰海通证券认为担保事项决策程序合规，无损害公司及股东利益的情形 [11] 累计对外担保金额 - 本次担保前公司及子公司无对外担保，担保后对子公司担保总额占公司最近一期经审计总资产和净资产的5.60%和6.32% [12] - 公司及子公司不存在为第三方担保或逾期担保的情况 [12]