半导体设备合同负债环比增长,预示未来成长动力
每日经济新闻·2025-05-16 10:46
市场表现 - 5月16日早盘A股主要宽基指数窄幅震荡 汽车 机械设备 通信 国防军工 基础化工等涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)拉升翻红 成分股中安集科技 神工股份 欧莱新材 芯源微 概伦电子 深科达等涨幅居前 [1] 半导体设备行业动态 - 国产设备公司25Q1季末合同负债环比增长 中微公司 拓荆科技 芯源微环比增长分别为19% 26% 22% 反映国产晶圆厂积极导入国产设备带动订单增长 [1] - 北方华创24Q3季末合同负债环比下降13% 主要受客户下单季节性影响 [1] - 长川科技25Q1季末合同负债环比增长76% 华峰测控环比增长44% 显示25Q1签单动能增强 [1] - 金海通25Q1季末合同负债环比下降87% 因订单到收入转化周期短且客户下单节奏影响当季确收 [1] 科创半导体ETF特性 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖科创板半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板高 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [2]