齐鲁晚报·齐鲁壹点 张雪 5月15日，小米集团创始人雷军通过社交媒体宣布，历经十年研发的小米首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这一消息迅速引发科技圈 震动，人民网深夜发文评价称"只要坚定实干，就没有不可逾越的高山"，将小米造芯的历程定义为"中国科技企业突破'硅幕'封锁的诺曼底登陆"。从2014 年成立松果电子到2025年玄戒O1的诞生，小米的芯片之路既是技术攻坚的缩影，也是全球半导体产业格局重塑的注脚。 从澎湃S1到玄戒O1：一场跨越八年的技术长征 小米的造芯梦始于2014年。当年10月，小米成立全资子公司松果电子，2017年发布首款自研SoC澎湃S1。这款采用28nm制程的芯片虽使小米跻身全球第 四家具备终端及芯片研发能力的手机厂商，却因能效比不足、基带兼容性差等问题未能实现大规模商用。此后八年，小米通过P系列（快充芯片）、G系 列（电源管理芯片）等小芯片积累经验，并逐步组建超千人的研发团队，由前高通高管秦牧云领衔，独立于小米主体运营。 2014年10月 松果电子成立 2015年7月 澎湃S1首次流片 2015年9月 澎湃S1样品回片 2017年2月 澎湃S1发布 小米5C首发 202 ...