半导体供应链分散化趋势 - 全球半导体供应链正加速分散化，各国推动本土化生产以应对政治和地缘政治风险，行业进入不可预测时代[2][7] - 美国商务部启动半导体供应链国家安全调查，涵盖半导体制造设备、基板及下游产品，可能采取关税或进口配额措施[2] - 国际分工体系面临转折，供应链重组可能导致混乱，同时伴随供应过剩风险[3] 半导体产业格局与分工 - 半导体产业链高度全球化：硅原料来自美挪，日本企业占晶圆市场50%，前工序集中在台韩中，后工序在东南亚和中国[3] - 前工序主导企业为台积电和三星，制造设备由美日荷主导，美国消费占全球35%但产能仅10%[5] - 英伟达首次实现AI半导体全链条美国本土生产，未来4年规模或达5000亿美元（当前年销售额4倍）[5] 美国政策影响 - 特朗普政府施压半导体企业加大对美投资，威胁对台积电征收最高100%税收[5] - 美国本土生产成本比台湾高10%，对荷兰制造设备征税可能进一步推高成本[6] - "本国优先"政策促使各国加速本土化，2025-2027年全球计划新建108座晶圆厂（较2021-2023年增30%）[7] 企业动态与挑战 - 台积电美国工厂已启动英伟达Blackwell芯片生产，但完全转移产业链困难[6] - 日本Rapidus面临客户获取难题，而日本设备商短期受益于工厂建设潮（全球市占30%）[7] - 鸿海和纬创将在德州量产英伟达AI服务器，12-15个月内投产[6] 市场供需前景 - 当前PC/智能手机/EV需求疲软，若叠加特朗普关税可能导致需求进一步下滑[8] - 全球新建晶圆厂潮可能引发供应过剩，尤其在地缘政治驱动的分散化背景下[7][8]