公司动态 - 环球晶圆在美国德克萨斯州谢尔曼市启用业界最先进的12英寸半导体硅片制造厂GlobalWafers America（GWA）[2] - 公司宣布追加40亿美元投资，使美国总投资达到75亿美元，以应对市场成长趋势与政策支持[2][5] - 新厂规划可容纳六期扩建，目前宣布第三、四期扩产计划，未来可大幅提升产能[7] - 环球晶圆为全球第三大半导体硅晶圆供应商，拥有横跨三大洲、九个国家的18个制造与营运据点[8] 投资与产能 - 美国设厂计划总投资达35亿美元，已创造1,200个建筑工作机会与180个长期职缺[5] - 计划在2028年底前招募多达650名工程、技术与营运专业人员[5] - 新厂位于142英亩园区，未来可满足美国芯片制造商逾5,000亿美元新投资带来的需求成长[7] 政策支持 - 美国商务部通过CHIPS Program对环球晶圆补贴4.06亿美元[6] - 谢尔曼市、格雷森郡与得州州政府提供土地、直接补助、税务优惠等多项投资诱因[6] - GWA是美国暌违二十多年首度兴建的完整硅晶圆制造产线，也是唯一参与CHIPS Program的全制程先进硅晶圆制造厂[5][6] 行业地位 - 环球晶圆是唯一在美国本土生产先进晶圆的供应商[5] - 12英寸硅晶圆为晶圆代工厂与IDM生产先进制程、成熟制程与內存芯片的关键材料[6] - 公司产品广泛应用于家电、汽车、手机、电脑及人工智慧等领域[6] 可持续发展 - GWA工厂运行至量产后将使用100%再生能源制造[7] - 公司全球子公司致力于实践绿色制造，持续减少环境影响[7]