募集资金基本情况 - 公司2023年度向特定对象发行A股股票4,800万股，每股发行价25元，募集资金总额12亿元，扣除发行费用1,299.06万元后净额为11.87亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所审验并出具验资报告，资金实行专户存储管理，签订三方及四方监管协议 [1] 募集资金投资项目调整 - 原计划募投项目总投资14.05亿元，拟投入募集资金12亿元，实际募集资金净额11.87亿元，调整后拟投入募集资金金额与净额一致 [2] - 主要投向高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [2] 全资子公司增资及借款安排 - 公司拟将原计划以自有资金对佛山清溢增资4亿元调整为使用募集资金，增资后其注册资本从2亿元增至6亿元 [2][3][4] - 同时向佛山清溢提供不超过4亿元借款用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期实施，借款期限至项目完成 [4] - 佛山清溢为2023年9月新设全资子公司，截至审计日总资产3.92亿元，净资产1.95亿元，2023年营收23.76万元，净亏损466.59万元 [4] 项目实施影响及管理 - 增资及借款有助于加速募投项目建设，符合公司战略规划，未改变募集资金投向 [4] - 资金将存入专项账户并受监管协议约束，严格按《募集资金管理制度》使用 [5] 审议程序 - 董事会及监事会于2025年5月审议通过增资及借款议案，保荐人中信证券出具无异议核查意见 [5][6]