公司技术创新与产品 - 公司基于CMOS工艺开展芯片设计开发 彻底颠覆传统GaAs/SiGe工艺毫米波雷达芯片 大幅降低系统复杂度与开发成本[3] - 推出高集成度SoC 以专用处理器替代通用处理器 并开创性推出封装集成片上天线（AiP）技术 推动雷达模组向小型化 低功耗方向演进[3] - 累计出货量突破1600万片 搭载车型超300款 在国内市场占有率稳步攀升 并在海外市场构建全球化布局[4] - 将于2025年6月6日发布车规级UWB芯片产品 有望成为国内首家实现UWB芯片量产的供应商[15] - UWB新品相较于现有产品具备显著差异化竞争优势 在标准制定 雷达特性开发及功耗优化等方面进行大量颠覆性创新[15] 行业发展趋势与机遇 - 车用半导体技术创新与应用成为推动汽车产业变革的核心力量[1] - 智能电动汽车普及推动单车芯片价值从200-300美金跃升至1000美金以上[6] - 车载毫米波雷达芯片作为智能感知核心部件 伴随智能辅助驾驶渗透率提升 应用潜力加速释放[6] - UWB技术作为第三代数字钥匙核心技术正在加速上车 目前全球仅有一家供应商实现车规级芯片供应 国内厂商布局寥寥[16] 公司战略布局 - 坚持颠覆性创新作为核心方法论 通过底层技术重构产品竞争力和差异化优势[3] - 借助毫米波雷达领域的技术积累 快速切入UWB赛道 因两者底层技术存在共通性[16] - 已构建完备的车规级无线SoC研发量产体系 并积累良好品牌口碑 为拓展新业务领域奠定基础[16]