21世纪经济报道记者孙燕 上海报道 "公司经过审慎分析和评估后，决定终止本次购买资产，公司将继续聚焦主营业务，坚持以半导体领域 为主，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作。"5月19日， 艾森股份（688720.SH）董事长张兵在终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项投资者说 明会上表示。 但与此同时，也出现了多起并购失败案例。刘波指出，由于企业文化差异、并购整合难度以及交易审批 许可等瓶颈的存在，通过产业并购实现快速发展将充满挑战。 横向扩张，纵向深化 据21世纪经济报道记者梳理，"并购六条"发布以来，半导体材料领域的并购案例涉及晶圆材料、封装材 料两大类，具体包括硅片、湿电子化学品、靶材等材料。 | 首次披露时间 | 并购方 | 所在领域 | 被并购方 | 所在领域 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 4月8日 | 呈和科技 | 化工 | 映日科技 | 靶材 | | 3月4日 | 有研硅 | 硅片 | 高频科技 | 超纯水系统 | | 2月21日 | 沪硅产业 | 硅片 | 新异晶投、新异 晶科、新昇晶容 | 硅片 | | ...