PCB行业趋势 - PCB产业总体恢复增长趋势 但地区和下游分化明显 呈现结构性增长特征 [1] - 人工智能 智能汽车等新兴产业迅猛发展 带动高端产品(高多层板 HDI 封装基板等)需求增速超10% [1] - 其他同质化产品竞争加剧 产品价格持续内卷 但部分产品单价同比略有提升 [1] - 全球PCB产业向高精度 高密度和高可靠性方向发展 18层及以上多层板 HDI 封装基板将展现强劲增长势头 [2] 公司业绩表现 - 2024年营业收入32.66亿元 同比增加12.11% 净利润-2.36亿元 同比减亏58.29% [1] - 2025年一季度营业收入及归母净利润同比均有所增长 经营态势向好 [1] - 收入增长主要源于江苏博敏二期工厂产能爬坡 以及在AI数据中心 AI端侧产品 智能汽车等领域加大高端产品拓展力度 [1] 产品战略布局 - 聚焦AI产业 汽车电子等高附加值产品领域 云端两侧产品取得突破并获得客户认可 [1] - 汽车电子订单同比增长约13% 国内新能源车企TOP客户订单于第四季度大幅增长 预计订单周期贯穿2025年全年 [1] - HDI领域占比34% 掌握任意阶产品生产工艺技术 计划通过募投项目进一步提升高端HDI板出货占比 [2] 产能扩张进展 - 新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)主体建设基本完工 部分车间进入试运行状态 设备陆续进场安装调试 预计本月中下旬陆续投入使用 [3] - 围绕新工厂产品定位针对性储备重点客户 将市场需求 订单导入与扩产节奏紧密结合 分阶段达成产能升级式扩容 [3] 未来盈利驱动 - 锚定人工智能 高速通信 智能汽车等领域 以江苏二期智能工厂 梅州扩建项目为着力点 产能深度绑定高附加值产品 [3] - 实施"集团必赢之战"项目 实现产品竞争力和大客户梯队的双突破 [4] - 推行内部管理优化 实施精细化管控 减少浪费 降低库存积压成本 提升运营效率 [4] - 通过供应链优化和集采优势降低采购成本 建立毛利率预警机制 控制低毛利订单占比 及时调整产品组合和定价策略 [4]