公司合作与战略发展 - ClassOne Technology与IBM Research签署联合开发协议 专注于先进封装湿法工艺的创新溶剂解决方案 [1] - 合作项目重点开发非NMP溶剂工艺的最佳方法(BKMs) 用于IBM半导体器件制造 [2] - 自2014年起 ClassOne已成为IBM的战略供应商 在电镀、金属剥离(MLO)和湿法清洗工艺领域开展技术合作 并扩展至先进封装应用 [3] 技术研发与行业影响 - 合作结合ClassOne的柔性晶圆处理平台与IBM的研究资源 旨在开发先进半导体工艺替代方案 [4] - 公司旗舰产品Solstice平台提供全自动湿法工艺应用 具有行业领先的投资回报率(ROI) [4] 公司业务与市场定位 - ClassOne Technology是全球领先的半导体和微电子设备制造用电镀及湿法工艺系统供应商 [4] - 公司知识产权组合涵盖光子学、功率器件、5G、microLED、MEMS及传感器市场的定制化晶圆工艺解决方案 [4] - 设备已安装于全球领先的晶圆厂和研究机构 [4]