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GlobalFoundries Partners with A*STAR to Accelerate Advanced Packaging Innovation

文章核心观点 GlobalFoundries(GF)与新加坡科技研究局(ASTAR)签署谅解备忘录,通过合作扩大先进封装能力,以满足人工智能等数据密集型应用对半导体的需求,推动行业长期增长,同时助力新加坡半导体生态系统发展[1][2][3] 行业情况 - 先进封装成为半导体行业关键研发重点,加速先进封装技术是推动行业长期增长的关键[2] 公司合作情况 - GF与ASTAR签署谅解备忘录,ASTAR为GF提供研发设施、能力和技术支持,GF为ASTAR提供关键设备[1][3] - 合作将加速GF开发和扩大先进封装解决方案,为客户提供一站式半导体芯片制造、加工、封装和测试服务[3] - 合作将实施技能提升计划,培养先进封装领域人才,体现双方对培养高科技人才的共同承诺[4] 公司战略进展 - 与ASTAR的合作是GF在新加坡的又一里程碑,此前1月宣布在纽约制造工厂创建先进封装和光子中心[6] - 这些进展标志着GF在增强和扩大先进封装产品战略路线上取得重大进展,以响应各地区客户需求[6] 公司简介 - GF是领先的半导体制造商,为汽车、智能移动设备等市场提供高效能产品,制造基地遍布美国、欧洲和亚洲[7] ASTAR简介 - A*STAR是新加坡公共部门研发机构,通过开放创新与公私部门合作,研发活动涵盖生物医学到物理科学和工程领域[8]