小米自研芯片战略 - 公司即将发布自主研发的3nm工艺手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，已进入大规模量产阶段 [1][5] - 该芯片将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra，标志着公司成为全球第四家具备自研SoC能力的手机厂商 [1][2] - 自研SoC芯片是公司构建"硬科技企业"形象、实现品牌高端化的核心战略，计划十年投入500亿元研发资金 [2][13][17] 技术路径选择 - 选择手机SoC因其技术难度大、复用空间广且产量规模经济，可下放技术至汽车、平板等终端产品 [6][7][11] - 芯片设计聚焦AP（应用处理器）而非基带芯片，结合已有AI图像处理技术积累，形成更实际的突破路径 [12] - 中国大陆首次实现复杂手机SoC的3nm设计突破，填补国内空白并达到国际一流水平 [5][20] 供应链与合规性 - 芯片代工依赖大陆以外3nm产能，当前未触发美国出口管制参数（晶体管190亿个低于阈值） [8][9] - 美国现有管制主要针对AI芯片，手机SoC暂不受限，但未来可能面临合规风险变化 [8][9][17] - 公司通过港股上市背景强化国际合规经验，供应链目前未受限制 [18] 商业化挑战 - 需平衡自研芯片与高通/联发科供应关系，旗舰机短期内仍依赖高通技术 [14][18] - 芯片研发投入巨大（累计超135亿元，团队2500人），短期内可能影响利润且难获暴利 [14][15] - 手机市场增长见顶，芯片对资本市场吸引力弱于汽车业务 [14] 产业价值 - 吸纳国内高端芯片设计人才，延续海思被制裁后的先进工艺研发能力 [20] - 推动中国半导体产业捕捉国际技术趋势，培养高端设计人才梯队 [20] - 技术复用至汽车智能座舱、笔记本电脑等领域，形成跨终端协同效应 [11][13]