半导体行业进入后摩尔时代 - 芯片制程工艺逼近物理极限 技术创新转向封装领域 先进封装技术成为推动AI、HPC、5G发展的核心引擎 [1] - 先进封装在封装密度、性能、功能等方面显著提升 对设备要求越来越高 [1][4] - CoWoS等先进封装技术需求井喷式增长 尤其受国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用加速渗透的拉动 [1][5] 先进封装技术发展历程 - 封装技术从20世纪80年代DIP封装演进至90年代BGA封装 2000年后进入CSP、WLP、SIP、2.5D/3D等先进封装时代 [3] - 先进封装采用高性能多层基板 通过晶圆级封装和系统级封装提高集成度和功能多样化 满足芯片轻薄、低功耗、高性能需求 [4] - 封装技术从2D向3D转型 CoWoS技术通过芯片与晶圆直接结合提升集成度和性能 [4] 先进封装应用场景与市场需求 - 先进封装广泛应用于AI、HPC、5G、AR/VR等领域 占封测市场比重不断提升 [5] - AI芯片对HBM等先进封装存储需求快速攀升 高端手机、AIPC、自动驾驶等对高阶芯片需求量持续增长 [5] - 英伟达H100芯片中先进封装成本达723美元 是晶圆制造成本的3.6倍 [6] 国产设备技术突破 - 国产AI芯片采用CoWoS技术推动键合设备、电镀设备、光刻设备需求增长 前道制程技术为封装设备开发奠定基础 [8] - 华卓精科研发混合键合设备、熔融键合设备等 打破HBM芯片发展瓶颈 [9] - 普莱信智能Loong系列TCB设备实现±1μm贴装精度 效率较国际同行提升25% [9] 国产设备厂商进展 - 北方华创推出12英寸电镀设备Ausip T830 专为TSV铜填充设计 应用于2.5D/3D先进封装 [10] - 盛美上海面板级水平电镀设备提升均匀性和精度 降低交叉污染风险 [10] - 青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模混合键合设备 华封科技推出1.5μm超高精度晶圆级贴片设备 [11]