300mm半导体硅片的下游市场包括逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等。受益于智能手 机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区 块链、物联网、汽车电子、高性能应用等的快速发展，庞大的需求拉动了半导体行业的发展。根据 WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2024年的6,305亿美元，年均复合增长 率为6.26%，2025年市场规模有望提升至7104亿美元。相应地根据SEMI统计，全球半导体硅片（不含 SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025 年全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模将提升至127亿美元。此外，下游终端应用产品的更新换 代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提 供了广阔的市场空间。 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。 为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，沪硅产业 已经按照当前行业形势快速扩充产能。 沪 ...