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沪硅产业披露重组报告书:标的资产作价70.4亿元 拟配套募资不超过21.05亿元

发行股份购买资产方面,发行价格拟定为15.01元/股,发行数量约4.474亿股,占本次发行股份购买资 产完成后沪硅产业总股本的比例为14.01%。相关股份也将有锁定期,即海富半导体基金、产业基金二 期、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管和混改基金因本次交易取得的沪硅产业新增股份自本次 发行股份购买资产新增股份发行结束之日起12个月内不得转让。 拟配套募资的资金规模为不超过21.05亿元,而募集配套资金发行对象所认购的沪硅产业的股份,锁定 期则为自发行结束之日起6个月内不得转让。 新华财经北京5月20日电 沪硅产业20日晚间披露《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》(以下简称"重组报告书"),与此前公布的《上海 硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》(以下简 称"重组预案")相比,重组报告书对"标的公司交易价格的具体金额"、"发行股份及支付现金购买资产 具体方案和募集配套资金具体方案"等该次重组涉及的多个内容进行了更新或新增。 从交易方案来看,沪硅产业拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43 ...