一、资产负债率高，多次大额分红，仍要募资还贷 据贝多财经了解，道生天合于2023年6月递交招股书，准备在上海证券交易所主板上市，原计划募资8亿元，将用于"年产7.8万吨新能源及动力电池用等高端 胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目"和"偿还银行贷款及补充流动资金项目"。 而2024年11月招股书显示，道生天合将拟募资金额下调至约6.94亿元，用途修改为"年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系 统项目"和"偿还银行贷款"，拟投入金额分别减少至5.59亿元、1.35亿元。 与之对应的是，道生天合曾多次分红。其中，该公司于2020年2月曾进行现金分红4000万元，2021年3月和8月均分别分红8000万元、8000万元。2022年10 月，该公司进行分红3000万元，2023年5月分红6000万元。 撰稿|张君 来源|贝多财经 5月20日，上海证券交易所披露的信息显示，道生天合材料科技（上海）股份有限公司（下称"道生天合"）就第二轮问询函进行了回复。 其中，第二轮问询函主要包括3个问题，涉及客户和供应商集中度、固定资产和在建工程、经营业绩波动等。 对于道生天合的多次大手笔分红，上海证券交易 ...